托普科誠邀您出席 NEPCON ASIA 2020（深圳）展覽會
托普科誠邀您出席 NEPCON ASIA 2020（深圳）展覽會
NEPCON ASIA 2020亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會將于2020年8月26-28日在深圳會展中心（福田）隆重舉行，本次展會將提供電子行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案：覆蓋PCB、貼裝、組裝、測試、汽車電子應(yīng)用、線束及線束制造。將重點圍繞電子制造行業(yè)的核心需求，重點呈現(xiàn)數(shù)字化制造、精益生產(chǎn)、產(chǎn)品可靠性等主題，及通信通訊、汽車、新能源、智慧城市的行業(yè)應(yīng)用方案。
本次展會，托普科與K&S聯(lián)袂展出，將在深圳會展中心（福田）1號館1B81號展區(qū)，將攜重磅核心產(chǎn)品：K&S HYbrid3 半導體晶圓貼片機、Inotis錫膏印刷機、EMS智能制造沙盤亮相本次展會，期待與您相約。
K&S HYbrid3 半導體晶圓貼片機
產(chǎn)品特點
1.先進的 PCB collision檢測
2.無撞擊力 = 無元件開裂
3.對閉合環(huán)路的放置進行壓力控制
4.放置工藝檢驗 （根據(jù) blue-print value)每次放置都可以進行檢驗
5.PCB 表面 mapping 使其它放置頭也能進行貼裝，不影響放置高度
6.適用于Flip chip，嵌入式貼裝，及各種高精度元件貼裝。
Inotis錫膏印刷機
產(chǎn)品特點
1.BK獨立脫膜功能
2.RPSS實時壓力控制系統(tǒng)
3.PCB彎曲夾板解決方案
4.自動裝置鋼網(wǎng)
5.雙臂式立體刮刀裝置
6.三段軌道傳送系統(tǒng)
7.可調(diào)式鋼網(wǎng)框架
EMS智能制造沙盤
溫馨提示
1. 請做好自我健康狀況監(jiān)測，確保此前未接觸過感染病者或疑似感染病者，14天內(nèi)未到過疫情高風險地區(qū)。
2. 進館前，請?zhí)崆白龊脗€人健康申報，主動出示的疫情防控行程卡和掃描深圳公安碼進行實名登記，獲取綠碼。
3. 所有進館人員需攜帶本人有效身份證原件進場。
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