1、編程調(diào)試貼片機(jī)

根據(jù)客戶提供的樣板BOM貼片位置圖，對(duì)貼片電子元件所在PCB焊盤位置的坐標(biāo)做程序。做編程程序的目的就是讓貼片機(jī)知道哪個(gè)焊盤該貼哪個(gè)電子元件，然后與客戶所提供的SMT貼片加工資料進(jìn)行對(duì)首件，確認(rèn)無誤后，再進(jìn)行后續(xù)生產(chǎn)。

2、印刷錫膏

將錫膏用鋼網(wǎng)漏印到PCB板需要焊接元件的焊盤上，錫膏的主要目的就是將電子元件能夠黏住在PCB焊盤位置，錫膏類似與牙膏狀，主要成分是錫粉和助焊劑，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為錫膏印刷機(jī)。

3、SPI

錫膏檢測(cè)儀,檢測(cè)錫膏印刷是否是良品，有無少錫，漏錫，多錫等不良現(xiàn)象。它是通過相機(jī)拍照，然后再電腦呈現(xiàn)出來，再經(jīng)過系統(tǒng)算法得出是否不良的結(jié)果。

4、貼片機(jī)

將電子元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，貼片機(jī)分為高速機(jī)和泛用機(jī)

高速機(jī)：用于貼引腳間距大，小的元件；泛用機(jī)：貼引腳間距?。ㄒ_密），體積大的組件（俗稱大料、異形件等元件，比如屏蔽蓋、連接器、規(guī)則不一的元件等）。

5、回流焊

主要是將錫膏通過高溫融化，冷卻后使電子元件與PCB板牢固焊接在一起，所用設(shè)備為回流焊爐，一般回流焊分普通、氮?dú)夂驼婵栈亓骱福饕兴膫€(gè)溫區(qū)、分別是預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)?；亓骱傅臓t溫曲線必須設(shè)置合理。

6、AOI

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，檢測(cè)焊接后的組件有無焊接不良，如立碑，位移，空焊、連橋等。

7、人工目檢

人工目檢主要是檢測(cè)AOI誤報(bào)的PCBA，因?yàn)锳OI目前還不能完全將所有焊接缺陷檢測(cè)精準(zhǔn)，會(huì)因各種情況出現(xiàn)誤報(bào)，即焊接正常的板子誤報(bào)為焊接有問題的，這時(shí)就需要用到人工目檢來復(fù)檢。確定板子是否是真的不良。

8、包裝

將檢測(cè)合格的產(chǎn)品，進(jìn)行隔開包裝。一般采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。包裝方式主要有兩種，一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀，隔開包裝，是目前是最常用的包裝方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤。放在吸塑盤中擺開包裝，主要對(duì)針較敏感、有易損貼片元件的PCBA板。