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松下AM100貼片機特點 多種少量生產(chǎn)解決方案 支援多品種少量生產(chǎn)的高度實際生產(chǎn)率的選購件 利用元件搭載能力，共通排列復(fù)數(shù)品種（MJS*） 通過支撐銷更換功能，支援準(zhǔn)備工作 開始生產(chǎn)時，確保實裝質(zhì)量：芯片厚度照相機/3D傳感器
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松下AM100貼片機基礎(chǔ)參數(shù)
| 機種名 | AM100 | ||||
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| 基板尺寸（mm） | L 50 × W 50 ? L 510 × W 460 | ||||
| 貼裝速度 | 35 800 cph（0.1006 s/芯片）、 12 200 cph （0.295 s/QFP □12 mm以下 ） | ||||
| 貼裝精度（Cpk≧1） |
± 40 μm/芯片 ± 50 μm/QFP □12 mm 以下 ± 30 μm/QFP □12 mm ? □32 mm |
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| 元件供給 | 編帶 | 編帶寬：4?56 / 72 / 88 / 104 mm | |||
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| 桿狀 |
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| 托盤 |
托盤供料器規(guī)格：Max.20品種 手置托盤規(guī)格：Max.20品種 (固定供給部用選購件) |
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| 元件尺寸（mm） | 0402芯片 ? L 120 × W 90 或 L 150 × W 25 （T = 28 ） | ||||
| 基板替換時間 | 約4.0 s（背面無貼裝元件時） | ||||
| 電源 | 三相AC 200 / 220V ±10V、 AC380 / 400 / 420 / 480V ±20V 2.0 kVA | ||||
| 空壓源 | Min.0.5 MPa ? Max.0.8 MPa、200 L /min (A.N.R.) | ||||
| 設(shè)備尺寸（mm） | W 1 970 × D 2 019 × H 1 500 | ||||
| 重量 |
2 650 kg
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松下AM100貼片機特點
一臺設(shè)備解決方案
芯片托盤元件實裝，只需一臺設(shè)備即可完成
與已有的CM/NPM設(shè)備連接，強化生產(chǎn)線的通用性和多功能性
多種少量生產(chǎn)解決方案
支援多品種少量生產(chǎn)的高度實際生產(chǎn)率的選購件
利用元件搭載能力，共通排列復(fù)數(shù)品種（MJS*）
通過支撐銷更換功能，支援準(zhǔn)備工作
開始生產(chǎn)時，確保實裝質(zhì)量：芯片厚度照相機/3D傳感器
尖端工藝生產(chǎn)線
通過選購件的組合，也可對應(yīng)尖端工藝
PoP實裝：通用型轉(zhuǎn)印單元
高度性價比通用性生產(chǎn)線
成本、實際生產(chǎn)率的最佳均衡通用性生產(chǎn)線
通過14吸嘴貼裝頭實現(xiàn)設(shè)備間均衡損失低的高運轉(zhuǎn)
根據(jù)需求，可以選擇最佳供給部的規(guī)格
夾持式吸嘴對應(yīng)（卡盤尺寸可更改）
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