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SIPLACE TX micron 的貼裝性高達(dá) 96,000/cph,貼裝度為 25、20或 15 微米 @3 siqma,最小貼裝距離僅為 50 微米,SIPLACE TX micron代表著先進(jìn)封裝和高密度應(yīng),具有無(wú)與倫比的生產(chǎn)力,最高情度等級(jí)是通過(guò)新型直空治具實(shí)現(xiàn)的,該治具有可替換的稅板,支持中速進(jìn)行產(chǎn)品變更,新的 4豪米版本的 Smat FeederX在料方面也發(fā)揮了重要的作用,即使是最小的元件和晶片也可以快速且異常精確地拾取。他們使用最新的微型料帶且料槽底部采用真空吸附,防止料帶內(nèi)元件傾斜,
135-1032-6713 立即咨詢(xún)西門(mén)子貼片機(jī) 半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 西門(mén)子貼片設(shè)備
一、SIPLACE TX micron貼片機(jī)高速度、高密度
SIPLACE TX micron 的貼裝性高達(dá) 96,000/cph,貼裝度為 25、20或 15 微米 @3 siqma,最小貼裝距離僅為 50 微米,SIPLACE TX micron代表著先進(jìn)封裝和高密度應(yīng),具有無(wú)與倫比的生產(chǎn)力,最高情度等級(jí)是通過(guò)新型直空治具實(shí)現(xiàn)的,該治具有可替換的稅板,支持中速進(jìn)行產(chǎn)品變更,新的4豪米版本的 Smat FeederX在料方面也發(fā)揮了重要的作用,即使是最小的元件和晶片也可以快速且異常精確地拾取。他們使用最新的微型料帶且料槽底部采用真空吸附,防止料帶內(nèi)元件傾斜,

新型SIPLACETX micron貼片機(jī)在盡能小的空間內(nèi)提供所有這些性能,與其上-代機(jī)型一樣,它的占地面積僅為2.23x1.0米約73x3.3英R),得益于其DIN EN ISO14644-17級(jí)認(rèn)證,這使它這非常適合那些密閉的潔凈室環(huán)境。

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